電子背散射衍射（EBSD）分析法能力介紹

電子背散射衍射（EBSD）分析法主要對材料的微觀組織觀察與分析，包括黑色金屬（碳素鋼、合金鋼、不銹鋼、鑄鐵、鐵合金等）、有色金屬（鋁合金、銅合金、鎂合金、鈦合金、鋅合金、鎳合金等）、磁性材料、半導體材料等。用于解決晶體材料在結晶、薄膜制備、半導體器件、形變、再結晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。實驗室擁有經驗豐富的專業技術人才隊伍，可以對各類金屬材料進行測試，出具準確的實驗數據，滿足客戶的檢測需求。

方法簡介

電子束與樣品相互作用產生背散射電子，由于電子散射是在各個方向上，會存在一組晶面均滿足衍射條件，因滿足布拉格衍射條件發射彈性相干散射。衍射束構成一個以90°-θ為半頂角的兩個對頂的空間輻射圓錐。圓錐與熒光屏相截，形成菊池花樣。這部分產生菊池衍射的背散射電子逸出在相機前端的熒光屏上，形成背散射電子衍射花樣。CCD或CMOS相機拍攝下衍射花樣，應用軟件自動識別標定，得出材料的取向信息。EBSD可以應用于各種晶體材料（如金屬、礦物等）的分析，EBSD分析軟件可以給出分析區域的菊池花樣質量分布圖、晶粒重構圖、晶界分布圖、極圖等信息，用于解決晶體材料在結晶、薄膜制備、半導體器件、形變、再結晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。 設備允許放大倍數范圍：50～10000倍，可在EBSD測試的同時采集能譜數據。

檢測標準

GB/T 38532-2020/ISO 13067:2011 微束分析—電子背散射衍射—平均晶粒度測量 

ISO 13067-2020 微束分析—電子背散射衍射—平均晶粒度測量微束分析

GB/T 30703-2014 電子背散射衍射取向分析方法導則 

GB/T 19501-2013 電子背散射衍射分析方法通則  

ISO 13067-2011 微束分析—電子背散射衍射—平均晶粒度測量